【公益財団法人 天田財団】平成27年度研究開発等助成テーマ募集のご案内
募集対象の研究分野と助成プログラム
金属等の塑性を利用した加工(以下「塑性加工分野」という)及び高密度エネルギー下での諸特性を利用した加工(以下「レーザプロセッシング分野」という)に必要な技術の調査・研究に対して助成を行います。また、その国際交流促進のための助成も行います。
本年度は、天田勇生誕百年記念の一環として重点研究開発助成の中に2つの特別枠(A:フリーテーマ、B:課題テーマ)を設け、助成金額も大幅にアップしました。
※「金属等」とは、金属のほかプラスチック、セラミックス、複合材料、その他の材料も含みます。これらが塑性加工並びにレーザプロセッシングの対象であれば助成の対象となります。
<研究開発助成>
1.重点研究開発助成 A.フリーテーマ、B.課題テーマ
独創的、かつブレークスルーの期待できる研究に対する助成
2.一般研究開発助成
独創的、かつ実用的な研究への助成
3.奨励研究助成
研究開発の前段階としての萌芽的な研究への助成(若手研究者による研究を歓迎)
<国際交流促進助成>
4.国際会議等開催準備助成
権威のある機関又は団体が主催する3年以内に国内で開催される国際会議等の準備費用の一部を助成(1会議に1回)
ただし、国際会議開催中に要する費用は対象外
5.国際会議等参加助成
海外で開催される権威のある機関又は団体が主催する国際会議等に参加し、研究発表や講演を行う者、又は座長を務めるなど、当該会議の運営に中心的役割を担う者への助成
またこれに同行し、発表を行う大学院生がいる場合、1名に限り助成
6.外国人養成助成
助成の対象とする研究分野において、研究又は技術取得を目的として来日する外国人研究者や外国人学生に対し、その指導にあたる研究者に対する助成
ただし、来日する者の渡航費や滞在費などは対象外
応募資格
・ 募集対象となる研究分野に携わる研究者
・ 日本国内の大学院、大学、高等専門学校、国公立及びそれに準ずる研究機関に所属(勤務)する研究者(学生及び大学院生は除く)、又は国内の学協会に所属する研究団体の研究者
・ 原則として助成の期間中、申請時の所属機関に在籍が見込まれる者
・ 応募の時点で、当財団から助成を受けている場合は、その助成期間が終了し、報告書の提出が完了するまでは、新たな応募はできません。ただし、研究開発助成と国際交流促進助成とは別枠として申請することが可能です。
・ 研究者の所属機関が助成金の管理を行うことの承認を含めた所属長の推薦状(公印の押印)が必要です。(所属機関の所属長とは、大学:学部長、大学院:研究科長、高専:学校長、研究所:所長、学協会:会長もしくはそれに準ずる方)
募集項目
「研究開発助成1.2.3.」の募集内容
金額/件 : 1.A.~2000万円 B.~1000万円、2.~200万円、3.~100万円
申請意思表明締切 : 2015年7月6日(月)
研究企画課締切 : 2015年7月13日(月)
財団締切 : 2015年7月20日(月)
「国際交流促進助成4.5.6.」の募集内容
金額/件 4.~30万円、5.~30万円、6.~15万円
申請意思表明締切 : 2015年7月6日(月)
研究企画課締切 : 2015年7月13日(月)
財団締切 : 2015年7月20日(月)
※5.のみ募集期間が、前期と後期があり、後期は2015年10月1日~12月20日です。後期の研究企画課締切は12月14日です。
※申請をご希望の場合は担当までお知らせくださいますようお願い申し上げます。
※応募方法等、詳細はホームページをご覧ください。
<公益財団法人 天田財団>
»https://www.amada-f.or.jp/
応募方法
財団ホームページより [研究者登録フォーム]に必要事項を入力し、研究者登録を行ってください。
研究者専用ページのログインから、申請書類の作成・提出をしてください。
提出先及び連絡先
公益財団法人 天田財団
〒259-1116 神奈川県伊勢原市石田350番地
TEL 0463-96-3580 FAX 0463-96-3579
※応募詳細は財団ウェブサイトをご覧ください
<公益財団法人 天田財団>
»https://www.amada-f.or.jp/
本件に関する問い合わせ先
担当 : 研究推進室 研究企画課 羽賀、渡辺(真)
TEL : 03-5859-7180
FAX : 03-5859-7181
E-mail : sangaku@ow.shibaura-it.ac.jp
※申請をご希望の場合は、研究企画課担当まで申請意思表明をお知らせくださいますようお願い申し上げます。
お問い合わせ先
芝浦工業大学
産学官連携・
研究支援課
〒135-8548 東京都江東区豊洲3-7-5(豊洲キャンパス 研究棟3階)
TEL:03-5859-7180/FAX:03-5859-7181
E-mail:sangaku@ow.shibaura-it.ac.jp