芝浦工業大学 研究支援のお知らせ

【一般財団法人 電子回路基板技術振興財団】2023年度助成募集のご案内

助成対象

電子回路基板技術に関する基礎技術、応用技術及び生産技術に係る

1.幅広く調査・研究への助成

最近の技術動向としては、以下の領域について注目しています。
(高速通信技術/ EV技術/ 無線給電技術/AI技術)

2.研究発表会、シンポジウムなどの開催への助成

3.国際交流促進への助成

海外で開催される研究発表会などへの出席、海外の研究者・技術者の国内招聘など

※各助成対象の詳細については財団ホームページ内の応募要領にてご確認下さい。

助成金額

1.調査・研究への助成

100万円を基準としますが、その内容によって増減されることがあります。

2.研究発表会、シンポジウムなどの開催への助成

50万円を基準としますが、その内容によって増減されることがあります。

3.国際交流促進への助成

20万円を上限とし、出張先地域等その内容によって決定されます。

応募資格

大学、高等専門学校、国公立研究機関などの機関・団体、またはこれらに所属する研究者など。

応募方法

応募要領及び申請書は、財団ホームページよりダウンロードするか、eメール・電話などで財団事務局宛に請求。
所定の申請書に必要書類を添えて事務局宛てにご郵送願います。

※応募詳細は先方ウェブサイトをご覧ください
<一般財団法人 電子回路基板技術振興財団>
http://www.ecb-zaidan.or.jp/

応募締切

申請意思表明締切:2023年11月7日(火)
財団締切:2023年11月15日(水)

※申請をご希望の場合は、研究企画課担当まで
申請意思表明をお知らせくださいますようお願い申し上げます。

申請・お問い合わせ先

一般財団法人 電子回路基板技術振興財団 事務局
〒163-1388  東京都新宿区西新宿六丁目5番1号
新宿アイランドタワー43階(日本シイエムケイ株式会社本社内)
TEL : 080-3569-2511
E-mail:jimukyoku@ecb-zaidan.or.jp

※応募詳細は先方ウェブサイトをご覧ください
<一般財団法人 電子回路基板技術振興財団>
http://www.ecb-zaidan.or.jp

本件に関する問い合わせ先

担当 : 研究推進部 研究企画課 小泉、近藤
TEL : 03-5859-7180
FAX : 03-5859-7181
E-mail : sangaku@ow.shibaura-it.ac.jp

※申請をご希望の場合は、研究企画課担当まで
申請意思表明をお知らせくださいますようお願い申し上げます。

お問い合わせ先

芝浦工業大学
産学官連携・
研究支援課

〒135-8548 東京都江東区豊洲3-7-5(豊洲キャンパス 研究棟3階)
TEL:03-5859-7180/FAX:03-5859-7181
E-mail:sangaku@ow.shibaura-it.ac.jp

このサイトについて

このサイトでは、芝浦工業大学の教員に向けた、研究支援のお知らせを掲示しています。
在学生や学外の方へ向けた情報については、芝浦工業大学公式サイトhttp://www.shibaura-it.ac.jp/をご覧ください。

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