【公益財団法人　前田記念工学振興財団】令和6年度　国際会議助成募集のご案内

趣旨

我が国で開催される学術的な国際会議のうち、土木又は建築分野に関する会議（研究集会・シンポジウム及びセミナー等を含む）
の開催に要する経費（1件当たり100万円）の助成を行い、学術の国際交流に寄与しようとするものです。

助成の対象とする分野

令和６（2023）年４月１日から令和７（2024）年３月 31 日迄の間にわが国で開催するもので、次の３つ の分野に関する、
またはそれらの複数分野に共通する会議を助成の対象とします。
(１)土木分野
(２)建築分野
(３)i-construction 分野

※i-construction分野の技術範囲等については、募集要項でご確認下さい。

助成予定件数

３分野あわせて4件程度、１件あたり１００万円以下

対象となる経費

(１)　招待講演者の講演謝金及び旅費
(２)　会議開催に直接必要な会場使用料、印刷費等

申請方法

財団ウェブサイトより、申請書類をダウンロードし、必要事項をご記入の上、財団ウェブサイトの電子申請システム（Graain）より提出してください。

※応募詳細は財団ウェブサイトをご覧ください
＜公益財団法人　前田記念工学振興財団＞
http://www.maedakksz.or.jp/kokusai/

応募締切

申請意思表明締切：2023年10月26日（木）
財団締切：2023年11月2日（木）12:00システム登録完了まで
(財団事務局への応募書類の持参はお断りします。）

※申請をご希望の場合は、研究企画課担当まで申請意思表明をお知らせくださいますようお願い申し上げます。

応募先・お問い合わせ先

公益財団法人　前田記念工学振興財団事務局
〒102-0073　東京都千代田区九段北４－３－１　一口坂中央ビル
TEL ： 03－3222-6481
E-mail： kinen.zaidan@jcity.maeda.co.jp

※応募詳細は財団ウェブサイトをご覧ください
＜公益財団法人　前田記念工学振興財団＞
http://www.maedakksz.or.jp/

本件に関する問い合わせ先

担当　：　研究推進部　研究企画課　小泉、近藤
TEL　：　03-5859-7180
FAX　：　03-5859-7181
E-mail　：　sangaku@ow.shibaura-it.ac.jp

※申請をご希望の場合は、研究企画課担当まで申請意思表明をお知らせくださいますようお願い申し上げます。