【公益財団法人　前田記念工学振興財団】令和3年度　国際会議助成募集のご案内

1，趣旨

我が国で開催される学術的な国際会議(研究集会・シンポジウム及びセミナー等を含む)の開催に要する経費の助成を行い、学術の国際交流に寄与しようとするものです。

2，助成の対象とする分野

令和3年4月1日から令和4年3月31日迄の間にわが国で開催するもので、次の3つの分野に関する会議を助成の対象とします。
(1)土木分野
(2)建築分野
(3)i-construction分野
※i-constructio分野の技術範囲：社会インフラや建築物の計画、設計、施工、保守管理、運用に至る全てのライフサイクルを対象とした、建設業の高度化・高信頼化、および国土・地域・都市・建築にかかわるイノベーションに寄与する情報通信技術を活用した建設技術を対象範囲とします。

3，助成予定件数

3主題あわせて2件程度、1件あたり100万円

4，対象となる経費

(1) 招待講演者の講演謝金及び旅費
(2) 会議開催に直接必要な会場使用料、印刷費等

申請方法

財団ウェブサイトより、申請書類をダウンロードし、必要事項をご記入の上、郵便又は宅急便でお送り下さい。

※応募詳細は財団ウェブサイトをご覧ください
＜公益財団法人 前田記念工学振興財団＞
»http://www.maedakksz.or.jp/kokusai/

応募締切

申請意思表明締切 ： 2020年10月30日（金）
財団締切 ： 2020年11月6日（金） 17:00到着分まで
(財団事務局への応募書類の持参はお断りします。）

※申請をご希望の場合は、研究企画課担当まで申請意思表明をお知らせくださいますようお願い申し上げます。

応募先・お問い合わせ先

公益財団法人 前田記念工学振興財団事務局
〒102－0073 東京都千代田区九段北4－3－1 一口坂中央ビル
TEL ： 03－3222－6481

※応募詳細は財団ウェブサイトをご覧ください
＜公益財団法人 前田記念工学振興財団＞
»http://www.maedakksz.or.jp/

本件に関する問い合わせ先

担当 ： 研究推進室 研究企画課 小口、在原
TEL ： 03－5859－7180
FAX ： 03－5859－7181
E-mail ： sangaku@ow.shibaura-it.ac.jp

※申請をご希望の場合は、研究企画課担当まで申請意思表明をお知らせくださいますようお願い申し上げます。