【公益財団法人 立石科学技術振興財団】2019年度助成 公募のご案内

1、2019年度後期国際交流助成（40歳以下）

助成対象

エレクトロニクス及び情報工学の分野で、人間と機械の調和を促進するための研究活動を行なう研究者の海外派遣、特に国際会議での論文発表及び短期在外研究のための海外派遣に対し、応募者本人に助成します。
「人間と機械の調和を促進する」とは、人間重視の視点に立った科学技術の健全な発展に寄与したい、という願いからきているものです。上記の範囲で、科学技術を人間にとって最適なものとするための、若手研究者による萌芽的な基礎研究活動の一環としての国際交流を歓迎します。ことに、渡航経験の少ない若手からの応募を期待します。

金額および件数

国際会議発表 1件40万円以下
短期在外研究 1件70万円以下 合計10件程度
国際会議発表では、国際会議参加のための費用を助成対象とします。短期在外研究では、30日以上90日以下の滞在と渡航を助成対象とします。またその期間内の同一渡航先での国際会議参加のための費用を含むことも可能です。

応募資格

1. 日本国に居住する40歳以下（申請日の満年齢）の研究者とし、国籍・所属機関を問いません。研究者とは、助成対象期間に研究機関に所属し研究に従事する者、もしくは博士後期課程（または相当）に在学する者。
2. 同一または重複内容で、現在公的機関からの補助金や他の財団等から既に助成を受けているか、または受ける予定になっている個人またはグループのメンバーは、ご遠慮下さい。

助成対象期間

助成対象期間： 2019年10月1日～2020年3月31日（日本出発日）

「所属機関長の承諾書」について

所属機関長とは、申請者が誓約書に記載している事を保証する立場にある人で、大学職員の場合は、学部長または学科長、大学の学生の場合は指導教官、その他の組織の職員の場合は、組織長（管理職）を想定しています。

2、2019年度 国際会議開催助成

助成対象

エレクトロニクス及び情報工学の分野で、人間と機械の調和を促進するための国際会議の開催を対象として助成します。「人間と機械の調和を促進する」とは、人間重視の視点に立った科学技術の健全な発展に寄与したいという当財団の願いからきているものです。エレクトロニクス及び情報工学の分野で、開催されるシンポジウム、ワークショップ、フォーラム等の国際的な研究集会を歓迎します。

金額及び件数

1件100万円以下 10件程度

応募条件

1. 当該会議の開催場所は日本国内とし、応募資格者（申請者）は日本人研究者とし、次の要件を満たすこととします。
応募資格者（申請者）の要件は、当該会議において、組織委員長もしくはプログラム委員長ならびにこれに準じた責任ある役割を担っていること、あるいは国際会議からセッション・オーガナイザー等の役割を依頼されていること、とします。
小規模の国際会議（100名未満）で若手の方のご応募を歓迎します。
2. 当該会議に対する他の財団等からの助成（予定を含む）、または共催または後援等の有無は問いませんが、申請前に先方での問題の有無をご確認願います。

助成対象期間

助成対象期間 ：2019年10月1日～2020年9月30日(1年間)

申請方法

財団ウェブサイトより申請書をダウンロードし、必要事項を記入の上、電子申請と押印資料の郵送にて応募してください。

※応募詳細は財団ウェブサイトをご覧ください
＜公益財団法人 立石科学技術振興財団＞
»https://www.tateisi-f.org/

応募締切

後期国際交流助成

申請意思表明締切 ： 2019年6月14日（金）
学内締切 ： 2019年6月21日（金）
財団締切 ： 2019年6月30日（日） 消印有効

国際会議開催助成

申請意思表明締切 ： 2019年6月21日（金）
財団締切 ： 2019年6月30日（日） 消印有効

※申請をご希望の場合は、研究企画課担当まで申請意思表明をお知らせくださいますようお願い申し上げます。

応募先・お問い合わせ先

公益財団法人 立石科学技術振興財団
〒600－8234 京都市下京区油小路塩小路下る南不動堂町11番地
TEL ： 075－365－4771
FAX ： 075－365－3697

※応募詳細は財団ウェブサイトをご覧ください
＜公益財団法人 立石科学技術振興財団＞
»http://www.tateisi-f.org/

本件に関する問い合わせ先

担当 ： 研究推進室 研究企画課 小口、小川
TEL ： 03－5859－7180
FAX ： 03－5859－7181
E-mail ： sangaku@ow.shibaura-it.ac.jp

※申請をご希望の場合は、研究企画課担当まで申請意思表明をお知らせくださいますようお願い申し上げます。