【公益財団法人 前田記念工学振興財団】平成28年度国際会議助成募集のご案内
趣旨
我が国で開催される学術的な国際会議(研究集会・シンポジウム及びセミナー等を含む)の開催に要する経費の助成を行い、学術の国際交流に寄与しようとするものです。
助成の対象とする分野
平成28年4月1日から平成29年3月31日迄の間にわが国で開催するもので、次の2つの分野に関する会議を助成の対象とします。
(1) 土木分野
(2) 建築分野
助成予定件数
2主題あわせて2件程度 1件あたり100万円
対象となる経費
1.招待講演者の講演謝金及び旅費
2.会議開催に直接必要な会場使用料、印刷費等
申請方法
財団ウェブサイトより、申請書類をダウンロードし必要事項を記入の上、提出してください。
※応募詳細は財団ウェブサイトをご覧ください
<公益財団法人 前田記念工学振興財団>
»http://www.maedakksz.or.jp/index.html
応募締切
申請意思表明締切 : 2015年11月6日(金)
先方締切 : 2015年11月13日(金) 17:00到着分まで
※申請をご希望の場合は、研究企画課担当まで申請意思表明をお知らせくださいますようお願い申し上げます。
応募先・お問い合わせ先
公益財団法人 前田記念工学振興財団事務局
〒102-0073 東京都千代田区九段北4丁目3-1 一口坂中央ビル6F
TEL : 03-3222-6481
FAX : 03-3222-6482
※応募詳細は財団ウェブサイトをご覧ください
<公益財団法人 前田記念工学振興財団>
»http://www.maedakksz.or.jp/index.html
本件に関する問い合わせ先
担当 : 研究推進室 研究企画課 羽賀、渡辺(真)
TEL : 03-5859-7180
FAX : 03-5859-7181
E-mail : sangaku@ow.shibaura-it.ac.jp
※申請をご希望の場合は、研究企画課担当まで申請意思表明をお知らせくださいますようお願い申し上げます。
お問い合わせ先
芝浦工業大学
産学官連携・
研究支援課
〒135-8548 東京都江東区豊洲3-7-5(豊洲キャンパス 研究棟3階)
TEL:03-5859-7180/FAX:03-5859-7181
E-mail:sangaku@ow.shibaura-it.ac.jp